Robustel anuncia la integración de chips SIM MFF de grado industrial en

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Las soluciones M2M de Robustel pueden soportar entornos hostiles con temperaturas y humedad extremas, y son resistentes a golpes/vibraciones o cambios bruscos de velocidad que normalmente interferirían con el funcionamiento óptimo de las tarjetas SIM integradas.

Las aplicaciones incluyen la conexión y supervisión remota de flotas de vehículos, paneles solares y cualquier otro dispositivo remoto que requiera conectividad celular como red principal o redundante.

Esto es posible gracias a la nueva tecnología, los chips SIM M2M Form Factor (MFF), que están integrados en los routers R3000 de Robustel para ofrecer un servicio M2M de alta fiabilidad en condiciones extremas.

Acerca de los chips SIM MFF

Los chips SIM con factor de forma M2M (MFF) son una nueva tecnología y un nuevo estándar para tarjetas SIM integradas con encapsulado SMD, optimizados para M2M con el fin de:
1. Soportar condiciones extremas de vibración, temperatura y humedad
2. Tener una larga vida útil (por ejemplo, 10 años)
3. Ocupar poco espacio (miniaturización)
4. Soportar e integrarse en procesos de fabricación industrial