Robustel kündigt Integration von industrietauglichen MFF-SIM-Chips in

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Robustel M2M-Lösungen halten rauen Umgebungsbedingungen mit extremen Temperaturen und Feuchtigkeit stand und sind unempfindlich gegenüber Stößen/Vibrationen oder starken Geschwindigkeitsänderungen, die normalerweise den optimalen Betrieb integrierter SIM-Karten beeinträchtigen würden.

Zu den Anwendungsbereichen gehören die Vernetzung und Fernüberwachung von Fahrzeugflotten, Solaranlagen und anderen Remote-Geräten, die Mobilfunkverbindungen entweder als primäres oder als redundantes Netzwerk benötigen.

Dies wird durch die neue Technologie der M2M Form Factor (MFF) SIM-Chips ermöglicht, die in die R3000-Router von Robustel integriert sind und einen hochzuverlässigen M2M-Dienst unter extremen Bedingungen gewährleisten.

Über MFF-SIM-Chips

M2M-Formfaktor (MFF)-SIM-Chips sind eine neue Technologie und ein neuer Standard für eingebettete SIM-Karten mit SMD-Gehäuse. Sie sind für M2M optimiert, um:
1. extremen Vibrationen, Temperaturen und Feuchtigkeiten standzuhalten
2. eine lange Lebensdauer zu haben (z. B. 10 Jahre)
3. wenig Platz zu beanspruchen (Miniaturisierung)
4. industriellen Fertigungsprozessen standzuhalten und in diese integriert zu werden