Robustel annonce l'intégration de puces SIM MFF de qualité industrielle dans

Les solutions M2M de Robustel peuvent résister à des environnements difficiles, caractérisés par des températures extrêmes, une humidité élevée et des chocs/vibrations fréquents ou des changements de vitesse importants, qui pourraient normalement nuire au fonctionnement optimal des cartes SIM intégrées.

Les applications comprennent la connexion et la surveillance à distance de flottes de véhicules, de panneaux solaires et de tout autre dispositif distant nécessitant une connectivité cellulaire comme réseau principal ou redondant.

Ceci est possible grâce à la nouvelle technologie des puces SIM M2M Form Factor (MFF), intégrées dans les routeurs R3000 de Robustel pour un service M2M hautement fiable dans des conditions extrêmes.

À propos des puces SIM MFF

Les puces SIM au format M2M (MFF) sont une nouvelle technologie et une nouvelle norme pour les cartes SIM intégrées avec boîtier SMD. Elles sont optimisées pour le M2M afin de :
1. Résister à des conditions extrêmes de vibration, de température et d'humidité
2. Avoir une longue durée de vie (par exemple 10 ans)
3. Occuper un espace réduit (miniaturisation)
4. Résister et s'intégrer dans les processus de fabrication industrielle